网站首页

|EN

当前位置: 首页 » 设备馆 » 半导体加工设备 » 光刻设备 » UV光刻机 »EVG500系列键合机:EVG520IS
    包邮 关注:539

    EVG500系列键合机:EVG520IS

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备-光刻设备-UV光刻机

    产品品牌

    奥地利EVG

    发货期限:

    90天

    库       存:

    1

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:奥地利EVG

    型号:

    所属系列:半导体加工设备-光刻设备-UV光刻机

     EVG500系列键合机:EVG520IS

     

     

    一、 简介

     

    EVG公司成立于1980年,公司总部和制造厂位于奥地利,在美国、日本和台湾设有分公司,并在其他各地设有销售代理及售后服务部,产品和服务遍及世界各地。

    EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商,其丰富的产品系列包括:涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。

    目前已有数千台设备安装在世界各地,被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件,SOI基片制造,3D封装,纳米压印,化合物半导体器件和功率器件等领域。

    EVG公司是世界上顶尖的基片键合设备制造商,其键合工艺被认定为MEMS领域的标准工艺。EVG键合系统可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键合、硅-硅直接键合、共晶键合及SOI键合等所有键合工艺。EVG键合设备型号齐全,从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统,可以满足不同客户的应用要求。无论手动/半自动装片系统, 键合工艺全部自动完成;而且,独特的基片夹具及键合室结构设计,可实现高精度的圆片键合;此外上/下极板为独立分别加热控制,最大加热温度可达650度。

    EVG520IS是一款设计用于小批量生产的半自动晶圆键合系统, 最大硅片允许尺寸为200mm。集EVG最新技术及客户反馈基础上设计的EVG520IS,配备了EVG公司的专利吸盘设计---这种吸盘可以提供对称的快速加热和冷却功能。EVG520IS的很多优势特性,如独立的上下盘加热和高压键合工艺、高度的材料和工艺灵活性等,都帮助客户很好的实施键合研究和生产。

    二、应用范围

    主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级先进封装以及3D互联、TSV工艺。

     

    三、主要特点

    u 精确的硅片低压契型补偿系统以提高良率

    u 优异的温度压力均匀性

    u 工艺菜单与其他键合系统通用

    u 手动上料和下料台,全自动工艺过程,外置冷却台

    u 单一或双腔式设计

    u 全自动键合工艺执行和键合室自动开合设计

    u 多层键合能力,如三层基片同时键合

    u 集成的冷却台,大幅提高产能

    u 选项:

    - 涡轮分子泵

    - 高真空能力

     EVG设备咨询:

    18612385131

    欢迎来电咨询!

    -程序控制气体流量

     

    咨询

    购买之前,如有问题,请向我们咨询

    提问:
     

    应用于半导体行业的相关同类产品:

    服务热线

    4001027270

    功能和特性

    价格和优惠

    微信公众号