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SUSS SB6 Gen2 型键合机主要用于微纳器件制造中的两层基片（如 Si-Glass, Si-Si 等）和三层基片（如Glass-Si-Glass, Si-Si-Si 等）的键合工艺, 可实现阳极键合，熔融直接键合，共晶键合，金属扩散键合, 玻璃胶键合等所有热压键合工艺。在同一台设备上，可以兼容 4 英寸和6 英寸等不同尺寸的键合工艺。并且，通过 SUSS 专利的多层键合技术，可以实现三层/多层基 片的同时键合及分次键合。
SUSS SB6 Gen2 设备的主要技术特点：
1. SUSS 键合机独有的特殊结构设计和夹具设计，可以一次性完成包括阳极键合、熔融直接键合、共晶键合、金属扩散键合等一系列键合工艺，并且可以在同一台设备上兼容 4、 6 英寸及各种特殊尺寸晶片的一次性三层键合工艺。同时，用户可以根据自己的工艺 需要，自由选择一次性完成三层晶片键合或分次完成多层晶片的键合工艺。
2. SUSS 键合机拥有全封闭式的键合腔室。侧面配有可自动控制开启和关闭密封的气动舱门。当舱门开启时，设备会自动从腔内向外持续释放氮气，形成正压，所以能够最大程度的避免外界颗粒进入腔室，防止对键合腔室的污染；
3. 键合机载入和载出键合晶圆片时，只需要开启位于键合机侧面的一个舱门。这样设计不但方便了用户操作，而且还能够保证键合舱室结构的稳定，确保了上下压力板之间的平行度和对准方向不会因为载入载出晶圆片而发生任何轻微改变，最大程度地确保 了键合工艺的重复性。
4. 无论自动或者手动的SUSS 键合机台，操作员都无需直接将夹具放置到加热器上，而是由专门的载入系统精确的将夹具放置入设备。最大程度地避免了工艺过程受到人为因素的干扰。
5. 特殊陶瓷制作的加热器能够迅速向晶圆传输热量，其膨胀系数也可以与硅晶圆片保持一致，保证了键合效果不会受到任何来自设备硬件的影响。
6. 客户能够自由选择使用各有优势的open fixture 或者 close fixture。其中，Open fixture 更轻便，晶圆片与 heater 直接接触，传输热量和冷却更迅速，温度控制精度 和温场均匀性更好；Close fixture 底座与晶圆片有更大接触面积，能够减少气垫效应引起的键合偏移或者因为意外引起的碎片裂片。
7. 夹具的隔离片和夹爪呈120 度对称分布。这样隔离片（spacer）就能够保证键合的两 片晶圆片之间有均匀的缝隙以保证真空或需要充入的特殊气体能够作用于键合晶圆片 内部。而 120 度对称分布的夹爪也能够保证在各方向上都保持被夹持的晶圆片在传送和键合时不发生偏移。
8. SUSS 键合机的隔离片采用了“顺序式”分别抽取技术，可以让键合机自动的按顺序分 别从两片晶圆片之间抽出隔离片。其工作方式是：首先将第一个将被抽取隔离片方向 的夹爪轻微抬起，使其脱离与晶圆片的接触，然后再将隔离片抽出，再将刚才被轻微抬起的夹爪放回到晶圆片上； 然后再抬起下一个将被抽取隔离片方向的夹爪，抽取下一个隔离片…… 这样，首先，被抽取的隔离片因为相应方向的夹爪已经被抬起，所以当隔离片被抽出时与晶圆片之间就没有摩擦力，而另外方向上的两个夹爪仍然牢牢的固定住晶圆片，这样确保了在抽取隔离片过程中晶圆片之间的极高对准精度。
9. 用户可以在程序中自由设定所需键合片的厚度，设备中的电机将会在程序运行自动将晶圆片抬升到相应高度。这样就避免了客户手动调节晶圆片厚度。设备可以精确的保证键合时所设定晶圆片的厚度，以确保键合机对晶圆片的压力精度。该设计可以适应 各类军工类用户“多品种，小批量”的产品研制特点，能够更加灵活地适应各种不同 类型器件工艺之间的快速切换。
10. 客户可以选择整合于键合机的乙酸气氛系统，这样就可以实现在键合程序运行同时进行乙酸气氛处理。这样可以更好的保证乙酸处理的效果，并节约了整个制程的时间。
