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    离线式全自动微米级贴装平台

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-固晶机-自动固晶机

    产品品牌

    MicroASM

    发货期限:

    签订合同后90天

    库       存:

    100

    产       地:

    中国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

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    品牌:MicroASM

    型号:

    所属系列:半导体封装设备-固晶机-自动固晶机

     AM-5S是一套完整的微组装系统,其核心模块集成了高精度贴装系统、预固定系统和生产数据分析三个部分。
    *高精度贴装系统:
    采用大理石为主要结构件,保证设备的高精度和高稳定性。主驱动全部采用直线电机和光栅尺,单轴重复定位精度均可达到0.001mm,部分运动轴加速度可达到10m/s²。每台设备装机时都用激光干涉仪进行校准。由于直线电机的使用,无丝杆摩擦,高速运动时噪音非常低,震动非常小。 
    为了保证微米级的贴装精度和稳定性,我们每一种材料的选型都格外注重热膨胀系数和热源的产生。同时设备内部整合了温度控制系统,以提高设备运行的稳定性。
    *预固定系统:
    AM-5可为整套组装解决方案配置环氧点胶、环氧蘸胶、UV点胶、紫外线固化、热固化以及共晶焊功能(激光)。贴装后立即进行预固定工艺操作可以将整体装配进度达到最优。
    *生产数据分析:
    AM-5会实时记录每一件产品的贴装数据,可以自由灵活的查询到生产状况,同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据,以达到最佳的生产状态。
     *视觉系统:
    设备安装了三组视觉系统,可实现面对面贴装、背对背贴装。采用高解析度的远心镜头,最大限度的消除畸变。RGB环形光源和同轴光源组合可以均可编程控制,为芯片和对位确定最优化的背景光配置。
    *共晶功能:
    设备有共晶焊功能。此功能包括附加的具有快速升温能力的回流台。热氮保护,以及激光焊接系统。加热过程可编程控制。
    *胶粘功能:
    设备有配置了双点胶系统。可同时进行不同成分胶的粘接工艺。每次对位都进行三点法激光高度测绘,以确定需要点胶的每个表面的倾斜度。
    *方便的供料系统:
    被贴装物采用在线传送结构,可以提供200mmPCB板或工装的在线传送。贴装物采用TRAY盘供料,系统数据库内置32个站点,每个站点对应一个TRAY盘。 
    *贴装头自动切换系统:
    贴装头具备自动更换功能,内置10组贴装头,根据生产工艺进行自动切换。一次定位可完成多产品一站式贴装。
    *键合力控制:
    贴装头安装压力控制系统,可在20-500g的范围内自由设定键合力的大小。可实现对砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)器件以及具有易碎微结构的MEMS器件进行取放。可在配方参数中设定力的大小。

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