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    邦定机 AML - AWB04 和 08 平台

    应用于半导体行业:

    半导体辅助设备-包装设备-其他

    库       存:

    1

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    客服电话:4001027270

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体辅助设备-包装设备-其他

    邦定机 AML - AWB04 & 08平台


    邦定机 AWB 04 和 08 Platform

    AWB具有执行对齐功能:

    阳极,共晶,直接(高温和低温)玻璃熔块,粘合剂,焊料和热压晶片焊接。

    新的“无粘合剂”临时粘接

    在一台机器上对中和粘接

    In-situ 对齐 accuracy.  1 微米

    10-6mbar Vacuum 2 条 过程 ?特高压选项

    Voltage 2.5 kV. 

    Temperature 560 ° C. 

    Forces 40 kN. 

    结合 周期 / 高 throughput.  Market 领先 快

    2 “ 8 ".  Wafer 大小

    In-situ UV cure. 

    自动PC控制和数据采集

    实时控制所有键参数或全自动配方。所有的键合参数,如电流、电压、集成电荷、温度、室压、力、晶圆分离、运行参数、配方、SPC晶圆批号、事件日志等,都自动存储在文件中,用于图形绘制和趋势分析。机器也可以联网,并由AML远程询问,以帮助发现故障。全自动配方,包括在生产环境中自动对齐除雾操作。

     

    对齐方式:

    手动和自动对齐。原位对齐比其他焊接(在粘结室外进行对齐)具有优势。'一键'对齐和键合。可见光和红外光谱。广泛间隔的三维对齐标记的图像捕获。

    校准可进行热或冷:

    这消除了由于热膨胀和晶圆片、机器部件和压板之间的不匹配而导致的对准误差。

    大晶片分离:

    允许晶圆片之间存在较大的温差,这是通过工艺气体(如成形气体)更好地活化或原位氧化还原晶圆片的理想选择。也允许快速,高真空和良好定义的焊接环境。

    现场系统:

    还可以在粘接过程之前直观地确认所需的对齐仍在进行中。

    晶片尺寸:

    2 ", 3", 4", 5 ", 6 "和8 "。(芯片和形状奇怪的基板,但没有对齐)。

    机械手:

    使晶圆片在真空和高温下能够原位对准。

    接触力:通过手动或电动液压提供,最大可达40kN。

    精密晶圆平行度调整。

    1μm对准精度。

    光学:

    双显微镜-通过镜头照明的照相机系统。两个CCD相机并排显示图像。包括红外功能。同时显示晶圆片的分离力和键合力,实现对中控制。

    成键

    环境:

    真空,或工艺气体。全自动干式涡轮泵送系统~ 1x10- 6mbar至2bar绝对压力。特高压选项

    温度:

    上下压板均可独立调节,在1°C的步骤。加热和冷却速度可编程。最高温度是560℃。

    电极(阳极键合):

    全尺寸加热板,用于上下电极,以获得更好的粘结均匀性。0-2.5千伏直流可达40毫安。恒流或恒压运行,改善过程控制和应力管理。

    AWB-04可以粘合3到6英寸的晶圆片和芯片

    AWB-08可以粘合6英寸和8英寸的晶片

    其他选项:

    Auto alignment. 

    Triple 堆栈 结合 tool. 

    Powered lid. 

    Pressure control. 

    CMOS compatible. 

    High 精度 系统 1 μm alignment. 

    低温 激活 bonding.  RAD 工具

    In-situ UV Cure. 

    Motorised X, Y, Ǿ & Z movement. 

    Image capture. 

    Process support.

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