| 量产型半自动/全自动探针台 |
| 型号 |
SA-6/SA-8/SA-12 |
外形 |
1500（长）*1700（宽）*1100(高) |
| 重量 |
1700kg |
电力需求/功率 |
220VAC±10V/50Hz/2.2KW |
| 规格参数 |
能够测试的晶圆直径 |
6,”8”,12” |
| 晶圆厚度 |
300≤T≤1000um（标准） 300≧T(薄片机型） |
| 晶圆厚度偏差 |
50um |
| Index time |
300ms(标准速度， die尺寸 10mm , 包括Z上下0.3mm移动的时间) |
| Chuck 具备5轴移动机构 |
（X/Y/Z/theta/F） |
| X-Y轴行程 |
380mm, 最高速度300mm/s, 分辨率0.1um |
| XY全行程机械定位精度 |
±2um（环境温度在±1°以内波动时） |
| XY最大速度 |
300mm/s |
| Chuck平面度 |
≤5 um |
| Z轴行程 |
37mm，探针分离高度0.3mm,速度30毫秒/0.3mm |
| Z轴移动解析度 |
0.1um |
| Z轴定位精度 |
±2um |
| Theta 轴 |
±5°/0.0001° |
| 光栅尺 |
0.1um光栅尺 |
| 预对位平台 |
光学原理检测， 平边或者notch ±1°定位精度 |
| 晶圆机械手 |
陶瓷机械手，cassette *1 |
| 晶圆装载单元 |
一个升降单元，预对位单元，晶圆传输子单元以及他们的接口 |
| 自动对位系统 |
自动水平扫描、自动第一测试点定位、自动测试中心定位 |
| 自动上下片系统 |
料盒安全保护、晶圆定位边预对准 |
| 精确对位单元 |
pattern matching |
| 位移传感器 |
采用静电容传感器 ， 分辨率 2um （option) |
| 照明 |
同轴卤素灯照明或LED光源 |
| 视场 |
低倍情况：4.9*3.6mm 中倍情况：1*0.72mm 高倍情况：0.49*0.36mm |
| PC配置 |
I5CPU，4G内存，128G固态硬盘等 |
| LCD 显示器 |
对位显示为黑白，其他显示为彩色，中文 |
| 键盘 |
单元大小 15*15mm, 46 字母数字 |
| 报警器(三色灯) |
红，黄，绿 |
| 操作场地要求 |
2200mmX2200mm |
| 操作界面 |
Windows中文操作界面，中文MAPING动态显示 |
| 标记 |
上下标记 ，标记可以实时或者离线标记，标记耗时15~300ms，采用ink或者Laser |
| 可以采用的cassette形式 |
FOUP 12/8/6”(13或者25片)；light FOUP 12/8/6”(13或者25片)，12/8/6” open cassette |
| 可选附件 |
自动磨针台 |
可以兼容高频测试头 |
晶圆ID 识别功能 |
| 可以匹配自动晶圆盒取放设备（AGV or OHT） |
直接和晶圆传输控制电脑或者服务器通讯 |
| FOUP(front open unified Pod)有别于普通open cassette , 带有洁净气体单元（mini environment），可以在晶圆传输过程保持洁净在Class100洁净室里面，探针台内部可以达到Class 1“主体包括：控制盒，TTL，RS232，GBIP测试机接口 |
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