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    晶圆贴片机

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-扩晶机-贴膜机

    库       存:

    10

    产       地:

    中国-北京市

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    客服电话:4001027270

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体封装设备-扩晶机-贴膜机

    产品介绍
    型号P-200的POWATEC晶圆片贴片机允许在一次扫描中将薄膜粘接在晶圆片/基板和框架上。晶圆片在安装过程中由真空保持在抗静电熔块(碳)上。该熔块在粘附过程中保护晶圆片表面并吸收任何污垢颗粒。使用橡胶辊,箔是安装气泡自由。通过切割装置,在机架上对薄膜进行切割,并通过薄膜辊的横向直径将薄膜分离。
    主要特点:
    一次将胶带和晶圆片安装在机架上,最大可达8英寸
    矩形基片、部分晶圆片和凹凸状晶圆片均可加工
    晶片30µ厚度可以处理
    快速和容易的转换到不同的晶圆片,框架和箔类型
    紧凑、健壮的表设计
    安装和启动时间短
    低运营成本
    符合IEC 204-1安全标准
    安装晶圆片/小时最多80个
    选项:
    电影帧转换组件6"
    自动收卷装置,用于收卷UV胶带的封皮带
    (PTW)保护卷带机
    主动防静电(ASB)
    工作台有存放空间,适合洁净室使用

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