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    多线切割机 MWS-610SDL

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备-切割设备-线切割机

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    1

    产       地:

    全国

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    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体加工设备-切割设备-线切割机


    该设备是东荣电子独家代理日本Takatori的一款多线切割机

    专用于硬脆材料切割,如SiC、GaN、Sapphire、Ge、Si、Glass、陶瓷等
    可对应尺寸:W150 x H190 x L270mm

    采用独有的电子控制方式,能够进行高精度切割
    采用独有的张力反馈控制系统
    自动卷线方式
    数据保存简易化

    设备尺寸:W2384 x H2954 x L2124mm
    设备重量:7500kg

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