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    实验型晶圆凸点电镀系统

    产品品牌

    rad-plater

    库       存:

    99

    产       地:

    日本

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:rad-plater

    型号:

    所属系列:半导体加工设备-镀膜设备-电镀类设备

     电镀过程是金属化的过程,通过全密闭单片式电镀腔体,将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面,以形成金属互联。导电电极会连接至晶圆,采用电镀工艺沉积金属至晶圆上图案化的沟槽内而形成金属层(又称为金属薄膜)中的金属线,例如形成铜线,或者金线.
    此电镀设备可运用于多种晶圆材料如Si、InP、GaAs、GaN、LiNbO3、SiC等,也可做电镀Au、Cu、Ni、Sn、Ag等多种金属的单层电镀工艺。
    同样适用于多种电镀工艺,如凸块,RDL,通孔,盲孔,深孔等工艺需求,拥有出色的均匀性。
    根据工艺需求,可提供配套的电镀药水。
    实验型采用单CUP的电镀槽体,属于小型电镀实验设备,电镀液的体积不足10升,有效地降低了实验的成本。

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