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| Carmera System | 双镭射光源技术4 mega pixel 高速CMOS 相机 远心镜头，超清亮模组 |
| X-Y Resolution | X-Y解析度：10×10㎛ |
| Lat eral Length | 激光线宽：32mm |
| Height Resolution | 高度精度：0.1um |
| Scan Soeed | 扫描速度：60sq.cm/sec |
| Height Repe atability | 高度重复精度 3 Sigma<1mm on certification target |
| Height Accuracy | 高度测量精度 2um on certification target |
| Inspection Type | 检测类型 焊锡高度检测 缺锡等 |
| PCB Warpage | PCB弯曲补偿 ±5mm（2%） |
| Max. Paste height(um) | 焊锡测量高度 1000 |
| Maximum Size | PCB板尺寸 50×50mm-480×350mm |
| Board Thickness | PCB板厚度 0.4-5mm |
| Maximum Board Weight | PCB板承重 2kg |
