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    MPP金线球形引线键合机 以色列KS手动半自动焊线机 IBOND 5000-Ball

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-焊线机-金线焊线机

    产品品牌

    MPP

    规格型号:

    Ibond 5000 ball

    库       存:

    50

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:MPP

    型号:Ibond 5000 ball

    所属系列:半导体封装设备-焊线机-金线焊线机

     Micro Point Pro是为半导体器件装配行业,提供定制化解决方案的供应商,前身为具有先进焊接工具制造力的Kulick&Soffa(MICRO SWISS)。

      MPP在微型工具,引线键合楔形设计和制造有着40年丰富的的经验和知识,同时亦在模具附加工具,取放工具,喷嘴和其他定制工具范围有着丰富的设计制造经验。

      IBond 5000键合机将4500手动键合机的机械设计原理与先进的图形用户界面进行了良好的集成优化;IBond 5000有3款模式键合设备,分别是:球形键合机、楔形键合机、球形&楔形一体机。

      IBond 5000键合机功能多样,可用于制程开发、生产、科研,并可对制造过程提供更多的支持可创造出业界的高价值,支持混合电路,MCM多芯片模块、COB板装芯片、 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。

      

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