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晶圆键合机 Wafer Bonding系列介绍： |
晶圆键合机应用于晶圆临时性键合/解键合（Wafer Bonding/Debonding)工艺
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晶圆键合机 Wafer Bonding系列特点： |
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4”-8”/8”-12” 晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。 |
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可选真空热压/UV/激光等键合方式。 |
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键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。 |
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键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准。 |
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晶圆键合机可自动完成晶圆键合（Wafer Bonding)工艺。 |
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可选配晶圆键合后的在线检测功能。 |
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工控机+Windows系统。 |
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SECS/GEM 或简易联网能力。 |
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品名 |
Wafer Bonding系列（晶圆键合机） |
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键合晶圆尺寸 |
4”-8”/8”-12” |
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支持体基板 |
玻璃 |
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键合装置：真空热压/UV/激光 |
定制 |
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粘贴装置 |
搭载 |
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晶圆盒形式 |
兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料 |
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其他 |
SECS/GEM 或简易联网能力 |
