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    共晶机

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    全国

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    所属系列:半导体加工设备-键合设备-晶圆键合机

     星威系列效率(共晶贴片20-35 s/pcs)和精度(0.5-3μm)领先的多功能芯片贴装设备。可实现共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip功能,满足客户多芯片贴装需求,模块化的设计理念使其具备高柔性的制造能力配备智能校准与数据管理系统,使具备工艺追溯与管理的能力。

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