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    晶圆激光刻号装篮机

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备-激光设备

    库       存:

    3

    产       地:

    中国-上海市

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体加工设备-激光设备

     介绍:

    专业化的晶圆激光刻号打码专用设备,使用于3-6寸晶圆的软打标或硬打标作业。

    叠片式上料,传送式送片,花篮式收料,自动完成叠片到裝篮过程;

    支持OCR字符和点阵字符,全自动生产加工;

    工业级激光器,稳定可靠,免维护;

    光束质量好,标识精细,可读性好;

    操作界面友好,PLC全程控制,使用操作方便。

     

     

    技术参数

    技术规格            项目              单位            数字

    加工尺寸           晶圆尺寸            inch           5英寸

    激光器功率        激光器出口处          W            20瓦

    激光器波长       红外光纤激光器        nm           1064纳米

                        定位精度           mm           0.05毫米

                        重复精度           mm           0.02毫米

    振镜             最大扫描速度          mm/s         7000毫米/秒

                       振镜类型           数字/模拟    高速数字式振镜

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