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    星威EF8621博众半导体 星威系列-全自动高精度共晶机 贴片机 光芯片die bonding

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-固晶机-自动固晶机

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    所属系列:半导体封装设备-固晶机-自动固晶机

     共晶机贴片机是微波模块、红外传感器、微电子机械系统 (MEMS)、多芯片模块、堆叠式组装、混合器件和光电子封装等制造商的理想产品。能够为先进封装提供灵活而多样的封装能力,而且不会降低生产效率、质量和可靠性。EF8621贴片机能为先进封装提供灵活而多样的封装能力。

     

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