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ZLH706激光划片机选用工业激光器，直线电机工作台以及直驱旋转平台，辅以CCD影像监视定位，对半导体晶圆进行切割。ZLH激光划片机采用了交互式人机操作界面，15寸高精度触摸屏幕，操作便捷，大大提高工作效率。ZLH706激光划片机主要应用领域：集成电路晶圆、GPP二极管晶圆的切割何切片，太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅的切割和划片，GPP可控硅的切线切割以及LOW-K材料的开槽切割等方面。
ZLH706激光划片机技术指标
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最大加工尺寸 |
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Φ6英寸 |
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最大切割深度 |
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Max0.120mm |
| 激光器功率 | | 20W |
| 切割速度 | | 输入范围：1-150mm/s |
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X轴 |
驱动方式 |
直线电机 |
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工作行程 |
Max160mm |
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| 分辨率 | 0.001mm | |
| 单步步进量 | 0.001mm | |
| 定位精度 | 0.006mm以内/150mm | |
|
重复定位精度 |
0.002mm |
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Y轴
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驱动方式 |
直线电机 |
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工作行程 |
Max160mm |
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| 分辨率 | 0.001mm | |
| 单步步进量 | 0.001mm | |
| 定位精度 | 0.006mm以内/150mm | |
|
重复定位精度 |
0.002mm |
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θ轴 |
驱动方式 |
DD马达 |
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最大旋转角度 |
360° |
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旋转速度 |
120rpm |
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| 分辨率 | 0.0005deg | |
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基础系统 |
操作系统 |
Windows |
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操作界面 |
中文 |
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显微镜光源 |
LED |
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工作条件 |
电源 |
AC两相220-240V 50HZ |
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最大耗电量 |
1.5Kw |
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压缩空气供给压力 |
0.4～0.8MPa |
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排风量（工厂自备） |
5m³/min |
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设备尺寸（W*D*H） |
1220mm×810mm×1650mm |
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设备重量 |
660KG |
