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半导体砷化镓、磷化铟、蓝宝石等减薄抛光代工

发表于:2018-05-08  作者:0918dyj1  关注度:728

半导体晶片加工技术

GaAs砷化镓单晶片的减薄抛光代工;

InP磷化铟单晶片的减薄抛光代工;

Al₂O₃蓝宝石单晶片的减薄抛光代工。

半导体软硬材料均可代工,需前期沟通详情,具体详情请咨询: 400-6988-696   

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