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封装设计 1.可根据客户产品，提供封装定制开发服务.
2.提供多芯片封装、sip系统级封装的开发。
3.封装基板设计、仿真及加工服务。
4.MEMS传感器封装的定制开发(sip.filp chip.堆叠）等。
封装加工
1.陶瓷管壳、金属管壳、塑料管壳封帽、贴片、打线
2.具备SIP系统级封装，多层芯片叠层封装，MEMS封装(加速度计、陀螺仪等各种类型）、功率器件封装的能力
3.陶瓷封装质量等级达到GJB548B-2005相关要求
封装质量控制和检验引用标准
GJB1420A-99 半导体集成电路外壳总规范
GJB597A-96 半导体集成电路总规范
GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序
GJB2438A-2002 混合集成电路通用规范
商家资料
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