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wafer减薄、划片 MPW切单颗

发表于:2018-05-22  作者:mpack  关注度:1348

提供6-12英寸wafer减薄服务,最小减薄厚度80μm。


提供6-12英寸wafer切割服务(切割道最小50μm)


提供MPW芯片划片,MPW切单颗。


提供wafer背金服务。

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