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设备名称：磁控溅射台/美国Kurt
用途：溅射Ti、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、Ti、W、Pd、Pt、Zn等金属薄膜
磁控溅射 AlN、ITO、SiN、SiO2、TiO2、ZnO、IGZO等化合物材料。
技术指标：
1. 样品尺寸：5*2英寸、1*4英寸、1*6英寸
2. 基板加热温度： 室温-350℃可调，控温精度1℃
3. 配备四台溅射靶枪，其中一个靶枪支持强磁性材料，支持反应溅射
4. 300W射频电源，2kW 直流脉冲电源，带有等离子清洗功能
5. 蒸发均匀性：2英寸范围内<±3% ；6英寸范围内±5%
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