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晶圆抛光工艺

发表于:2015-01-28  作者:admin  关注度:371

精密抛光设备通过超细抛光液对半导体材料进行抛光,实现平整度,粗糙度等高指标技术要求。
设备所有的功能,由控制面板按键来控制,每一控制参数,均有独立的按键控制,便于售后的维修服务,可以控制成本。
研磨抛光盘运行由主驱动部分控制,盘的转速变化可从每分钟0转到每分钟100转,从而保证了不同工艺要求的参数。
控制面板上定时控制,能够设定连续运转多至10个小时,给操作者以最大的自由操控性。
在设备的侧面,设计有除液口,用于废液的导出,使得整个工艺过程变得简单快洁。

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