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    铝碳化硅散热基板

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备耗材-基材-基板

    库       存:

    2147483647

    产       地:

    全国

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    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体封装设备耗材-基材-基板

     铝碳化硅复合材料是陶瓷碳化硅颗粒增强铝基复合材料(又称铝渗碳化硅),是在真空环境下用压力将铝液渗入碳化硅预制型中,使合金的显微结构发生变化,引起合金性能发生变化,从而使复合材料的强度等性能显著提高的一种金属复合材料。具有低密度(〈3.0g/cm3)、高强度、高比模量、低膨胀系数,尺寸稳定性高等优点,与一些传统材料相比,铝碳化硅复合材料性能更加优越,可替代多种传统材料,应用前景广阔。

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