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    氧化铝陶瓷电路板

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备耗材-基材-基板

    产品品牌

    zcsw

    发货期限:

    15天之内天

    运费说明:

    包邮

    库       存:

    1000

    产       地:

    中国-湖北省

    数       量:

    减少 增加
    起       批 1-100件 101-500件 500件以上
    价       格 10000.00 9000.00 8000.00
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:zcsw

    型号:

    所属系列:半导体封装设备耗材-基材-基板

     产品特点:1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长8.铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用9.三维基板、三维布线

    我们公司的LAM技术与传统DPC技术相比的优势:

        1.LAM技术制作陶瓷电路板周期短,供货快
        2.制作陶瓷电路板采用LAM技术,工艺流程采用激光来完成,无需开模费。
        3.LAM技术是在常温下制作陶瓷电路板,电路板导电层和陶瓷片间不会产生气泡。
        4.LAM技术制作陶瓷电路板的覆铜厚度可以从1um到1mm间定制,而DPC技术做厚板难度大,过孔导电处理不好。

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