网站首页

|EN

当前位置: 首页 » 耗材馆 » 半导体封装设备耗材 » 封装原材料 » 导电胶 »快干型无卤导电银浆 SF-2108K
    包邮 关注:242

    快干型无卤导电银浆 SF-2108K

    库       存:

    1000

    产       地:

    中国-江苏省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体封装设备耗材-封装原材料-导电胶

     

    产品特点:
    导电银浆SF-2108K是贝特利公司自主研发的一款快干型无卤导电银浆,它由高性能树脂和导电性极佳的银粉精研制作而成,该银浆能在60S内实现完全固化,也可满足在120℃以下的低温固化。特别适用于笔记本键盘导电线路的制作及自动化生产线的使用,也可广泛应用于薄膜开关、电脑键盘线路等。本品在PET,PI,TPU等材料上均具有极佳的附着力。本产品与目前市场上常用的membrane银浆相比最大的优势在于固化时间极短,实现了仅通过IR烘道烤干即可完成固化,省去了鼓风烘箱高温长时间的闭烘工艺,大大地降低了不良,节省了能耗,提高生产效率。

     

    技术参数:

    型号 SF-2108K

    外观

    灰色

    固含

    ≥65%

    粘度

    ≥18000mPa.s

    方阻

    <12mΩ/□/25.4μm

    比电阻

    ≤5×10-5Ω.cm

    硬度(中华铅笔,2KG

    ≥2H

    弯折

    ≥10次

    附着力(3M600胶带)

    无脱落

    ①Brookfield HADV-I型旋转式粘度计,14#转子,20rpm,25℃
    ②150℃×60min
    ③每次3kg砝码正反各压1分钟,12次后ΔR<300%


    使用参数:
    印刷:300目聚酯网或钢丝网
    固化:IR150℃×45S


    包装:
    2Kg/罐


    储存及存放期:
    在10±5℃下冷藏保存,过低温度冷冻(<0℃),或过高温度存放(>30℃)都不利于产品的品质稳定,尽量避光及避免与外界物质及空气的接触。

    咨询

    购买之前,如有问题,请向我们咨询

    提问:
     

    应用于半导体行业的相关同类产品:

    服务热线

    4001027270

    功能和特性

    价格和优惠

    微信公众号