网站首页

|EN

当前位置: 首页 » 耗材馆 » 半导体封装设备耗材 » 封装原材料 » 导电胶 »NTC热敏电阻电极用银浆
    包邮 关注:364

    NTC热敏电阻电极用银浆

    库       存:

    10000

    产       地:

    中国-江苏省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体封装设备耗材-封装原材料-导电胶

     
    产品详细介绍:

    简介
    SF-60~~产品是用于NTC热敏电阻电极的银浆,它由导电性极佳的银粉、玻璃粉和有机载体精研制作而成,具有优良的印刷性.
    技术参数

     
    型号 SF-6060 SF-6065 SF-6070
    粘度(25℃,dPa·S) 450~650 450~650 450~650
    固含量
    (Wt%)
    63±1 68±1 73±1
    烧成温度℃ 700±20℃ 700±20℃ 800±20℃
    保存条件及期限 6个月(15~22℃,阴凉干燥处)
    :RION VISCOTESTER VT-04F型旋转式粘度计,2#转子,10rpm,25℃
    使用说明
    搅拌 在使用前应搅拌均匀
    网版 聚酯网
    网目 200~300 250~300 200~300
    烘干 涂覆或印刷完毕后在350℃3~5min烘干
    烧结峰值温度 700±20℃ 700±20℃ 800±20℃
    建议印刷厚度 5~10μm
    ②:烧结工艺:隧道炉烧结,保温时间6~10分钟,烧结周期45-60分钟
    烧成后的性能指标
    可焊性 优(焊接条件Sn/Cu/Ag或Sn/Cu,270℃,1~2秒,浸渍) 优(焊接条件Sn/Bi/Ag,270℃,1~2秒,浸渍) 优(焊接条件Sn/Cu/Ag或Sn/Cu,270℃,1~2秒,浸渍)
    附着力 >20N/2×2mm2,垂直 >22N/2×2mm2,垂直 >22N/2×2mm2,垂直

             备注:
               ① :新开罐银浆不建议添加稀释剂                                                                        
    包装:
    罐装 1KG

    咨询

    购买之前,如有问题,请向我们咨询

    提问:
     

    应用于半导体行业的相关同类产品:

    服务热线

    4001027270

    功能和特性

    价格和优惠

    微信公众号