网站首页
购物车
用户中心
全部产品分类
提示信息
服务热线
4001027270
制冷组件的上下面是陶瓷片，它起电绝缘、导热和支撑作用。不同的陶瓷材料具有不同的电化学特性。比如氧化铝的导热率≧24W/M.K,氮化铝导热率≧170W/M.K。斯利通在国内外拥有稳定的陶瓷基板供应商，通过严格的来料检验和控制，根据客户不同的产品需求定制满足产品性能要求的陶瓷基座。斯利通制作的陶瓷基座，通过DPC工艺让陶瓷金属化，具有结合力好，金属化图形精度高的优点，相比较传统的HTCC/DBC工艺，更加符合高端制冷片的生产工艺要求。
斯利通陶瓷支架有高绝缘、耐温性强。 适用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封装、传感器封装、汽车雷达等高热元器件产品导热基板、导热电路板等。具有优良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力;优异的耐焊锡性及高附着强度。
产品特点
● 制造工艺：薄膜工艺（DPC）工艺
● 该系列产品具有性能可靠、输入输出特性稳定、高精度等特点；
● 具有良好的散热性能，适合于芯片封装使用，可靠性高，无机械磨损；
● 产品使用寿命长、一致性好，适合多晶粒封装，多芯片集成工艺
● 产品绝缘性好
