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    氮化铝陶瓷线路板用于传感器封装

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备耗材-基材-热沉

    产品品牌

    斯利通

    规格型号:

    2.0*3.0mm

    发货期限:

    15日天

    库       存:

    1000

    产       地:

    中国-湖北省

    数       量:

    减少 增加
    起       批 100-500件 501-1000件 1000件以上
    价       格 3.60 3.50 3.40
    交易保障 担保交易 网银支付

    客服电话:4001027270

    品牌:斯利通

    型号:2.0*3.0mm

    所属系列:半导体封装设备耗材-基材-热沉

         MEMS传感器的加工工艺需要用到MEMS技术,基于已经相当成熟的微电子技术、集成电路技术及其加工工艺。它与传统的IC工艺有许多相似之处,如光刻、薄膜沉积、掺杂、刻蚀、化学机械抛光工艺等,但是有些复杂的微结构难以用IC工艺实现,必须采用微加工技术制造。微加工技术包括硅的体微加工技术、表面微加工技术和特殊微加工技术。体加工技术是指沿着硅衬底的厚度方向对硅衬底进行刻蚀的工艺,包括湿法刻蚀和干法刻蚀,是实现三维结构的重要方法。表面微加工是采用薄膜沉积、光刻以及刻蚀工艺,通过在牺牲层薄膜上沉积结构层薄膜,然后去除牺牲层释放结构层实现可动结构。

         富力天晟与武汉光电国家研发中心和华中科技大学等科研单位建立合作,将DPC技术从理论研发到实现工业化批量生产。斯利通DPC薄膜陶瓷金属化工艺,其特点是在各种陶瓷基材上溅射一层结合力良好的金属材,基材的应用范畴广泛,包括单晶硅片,玻璃基(SiO2),氮化硅,碳化硅,氧化铝,氮化铝,氧化锆,ZTA,金刚石,蓝宝石等。陶瓷电路板在新能源、汽车电子、电力电子、智能传感、5G通讯、智慧照明、生物医疗、航空航天等领域广泛应用。解决芯片发热、型号稳定输出、传感测量精准等市场痛点。

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