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    Technovision扩膜机TEX-218G

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-扩晶机

    产品品牌

    Technovision

    发货期限:

    合同签订后90天内天

    库       存:

    100

    产       地:

    日本

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    客服电话:4001027270

    品牌:Technovision

    型号:

    所属系列:半导体封装设备-扩晶机

    扩膜
    1、  设备简介:TEX-218G扩膜机是将切割后的Wafer连同膜向X-Y方向均一扩伸的设备。 
    有助于半导体芯片制造的省时省力。 
    2、设备技术指标 
    工作尺寸 
    DTFnth="8" day="1" islunardate="False" isrocdate="False" w:st="on">2-8-1及DTF2-6-1   ※1(6、8寸兼容) 
    扩张环 
    GR-8:内环227(内径)×237(外径)×7(高度) 
         外环237(内径)×247(外径)×7(高度)※1 
    GR-5:内环170(内径)×178(外径)×6(高度) 
         外环178(内径)×186(外径)×6(高度)※1 
    扩张幅度 
    15~value="50" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">50mm扩张功能及调整功能 
    扩张台温度 
    常温~80℃可调 
    联动安全装置 
    膜提示灯不点亮时无法上升扩张台 
    膜提示灯无论扩张台在什么位置皆可点亮 
    尺寸 
    400(W)×690(D)×350(H)/mm 
    重量 
    value="35" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">35KG 

    3、  动力 
    气源 
    0.3~0.4MPa(φ6快速接头) 
    电源 
    AC100Vvalue="3" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">3A50/60Hz(插头)

    1、功能:

    在半导体集成电路芯片制作中的切割制程后,切割/分割后的芯片背面所贴的膜用扩张环固定,利用工作台的上升,使膜向X-Y方向均匀扩张,从而带动芯片扩张至任意间隔,大大方便了芯片切割/分割制程后的处理。 

    2、原理:

    晶圆扩膜机是用于切割制程之后,将膜均匀拉伸,从而使切割后的芯片分离,并均匀拉开一定距离的设备。采用伺服电机的扩膜方式,扩膜高度及速度可在配置的触摸屏中参数化进行设置。 

    3、用途:

    从晶圆上切割出半导体集成电路芯片的切割制程之后,芯片和芯片之间的缝隙很小,会导致芯片和芯片之间碰撞产生崩边,造成浪费。
        扩膜机可以简单快速地将切割后的芯片向X-Y方向扩张,芯片之间的间距均匀地增大到所需的尺寸,将芯片分离,避免芯片与芯片碰撞损伤从而得到完好的集成电路芯片。带加热且温度可调的工作台设计,可令扩膜效果更好,且可大大提高扩膜高度,以满足不同的客户需求。扩膜高度可调。护膜速度可调。工作台温度可调。

    设备适用于IC、Diode、Transistor、Glass、LED、QFN、PCB等产业,适用于半导体集成电路芯片制作中切割制程后的扩张或拉伸工艺。

     

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    提问:
     

    请问你们的加热台是电机推动的还是气缸带动的?

    hjool  2017-07-24

    加热台是气缸带动,
    为保证我们能及时回答您的问题,
    可来电咨询15300099033

    2017-07-24

    加热台可不可以装夹具?

    gfty  2017-07-12

    什么夹具,扩晶环?

    2017-07-12

    你这加热台是气缸带动的吧?你们有没有做电机带动的?

    sh66a  2017-07-07

      关于您对我司扩膜机的问题,
    我司会给您回电话,
    请告知贵司的名称,
    您的联系方式,姓名,

    有疑问也可直接联系我司15300099033

    2017-07-12

    设备的切膜方式是手动旋转式的吗、、加热范围多大?

    score  2017-08-18

    加工的Wafer尺寸是多大的?扩晶环的内外径多大??

    dimend  2017-08-24

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