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    晶圆贴膜机

    产品品牌

    海展

    规格型号:

    6寸/8寸

    发货期限:

    30天天

    库       存:

    5

    产       地:

    中国-上海市

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:海展

    型号:6寸/8寸

    所属系列:半导体加工设备-粘片、倒片设备-贴膜机


     MWM-10 高档手动贴膜机
       该设备用于Wafer 切割前的贴膜工序,即在Waferframe上贴蓝膜或者UV膜。

       主要规格手动贴膜机详细参数

     
       
    晶圆尺寸
       
    直径 4,5, 6,8英寸(客户指定)
       
    贴膜Wafer厚度
       
    100-1000um
       
    贴膜使用膜
       
    蓝膜或UV膜,膜宽度230mm~300mm
       
    frame尺寸
       
    6,8(客户指定)
       
    工作效率
       
    80/小时
       
    控制系统
       
    PLC(松下品牌)
       
    静电去除装置
       
    离子风扇
       
    上下料
       
    手动上下料
       
    Wafer定位
       
    工作台上对应产品轮廓的刻线
       
    Wafer放置台
       
    Telflon处理真空平台,贴膜后真空自动释放
    工作台有浮动,并且工作台高度可以调节,这样有效处理不同厚度的晶圆,工作台带加热,温度在0-70°可设,加热温度均匀性好,偏差控制在2度以内,欧姆龙温度控制器控制
       
    贴膜原理
       
    橡皮轮自动滚压,采用日本小金井气缸驱动滚轮,手动拉膜,手动移动贴膜机构,贴膜后,滚轮自动抬起,滚轮压力可以调整,贴膜时,保持恒定压力
       
    环形切割
       
    手动旋转切割,省力,方便
       
    切断
       
    手动切断,机器上带切割刀
       
    供电
       
    220 V50/60 Hz10A
       
    供气
       
    0.5MPa 干燥压缩空气
       
    外形尺寸
       
    400mm () × 800mm() × 350mm()
       
    净重
       
    50kg
    2.1 晶圆收益:      >=99.9%
    2.2 贴膜质量:      没有气泡(不包括碎粒气泡)
    2.3 每小时产能:    >=80

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