网站首页

|EN

当前位置: 首页 » 设备馆 » 半导体加工设备 » 粘片、倒片设备 » 贴膜机 »半自动晶圆贴膜机
    包邮 关注:396

    半自动晶圆贴膜机

    产品品牌

    海展

    规格型号:

    8寸

    发货期限:

    30天天

    库       存:

    4

    产       地:

    中国-上海市

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    客服电话:4001027270

    品牌:海展

    型号:8寸

    所属系列:半导体加工设备-粘片、倒片设备-贴膜机


    半自动划片晶圆贴膜机
    (型号:SWM-100)
    技术参数
       主要规格
    1.1 框架尺寸:      6或8英寸 (DISCO标准)   客户指定           
    1.2 膜种类:        蓝膜或者UV膜
                      宽度: 230毫米(6英寸框架)300毫米(8英寸框架) 
                      长度:    100
                      厚度:    0.05~0.2毫米
    1.3 晶圆规格:     4,5,6,8英寸   客户指定
    1.4 晶圆厚度:      200-750um
    1.4 贴膜原理:      防静电滚轮贴膜(自动贴膜)
    1.5 工作台盘:      特氟隆涂层接触式台盘(工作台有加热,温度为:常温-120°C)
    1.6 装卸方式:      产品手动放置与取出
    1.7 切割系统:      直线刀切割仅在框架以外5毫米处,圆切割刀顺时针方向旋转切割。
                      独特的直切刀技术保证在同类机台胶膜应用最节省
    1.8产品定位:       CHUCK TABLE上对应WAFER形状的刻线,真空吸固定WAFER
    1.9电力供应:       单相交流电220V,5A
    1.10压缩空气:      5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺
    1.11体积:          560毫米(宽)*860毫米(深)*510毫米(高)
    1.12净重:          75公斤
    2.1 晶圆收益:      >=99.9%
    2.2 贴膜质量:      没有气泡(不包括碎粒气泡)
    2.3   每小时产能:    >=80
    培训及验收保修条款其他说明

    咨询

    购买之前,如有问题,请向我们咨询

    提问:
     

    应用于半导体行业的相关同类产品:

    服务热线

    4001027270

    功能和特性

    价格和优惠

    微信公众号