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MWM-10 高档手动贴膜机
该设备用于Wafer 切割前的贴膜工序，即在Wafer和frame上贴蓝膜或者UV膜。
主要规格手动贴膜机详细参数
晶圆尺寸
直径 4,5, 6,8英寸（客户指定）
贴膜Wafer厚度
100-1000um（特殊厚度请指定）
贴膜使用膜
蓝膜或UV膜，膜宽度230mm~300mm
frame尺寸
6寸,8寸(客户指定)
工作效率
80片/小时
控制系统
PLC（松下品牌）
静电去除装置
离子风扇
上下料
手动上下料
Wafer定位
工作台上对应产品轮廓的刻线
Wafer放置台
Telflon处理真空平台,贴膜后真空自动释放
工作台有浮动，并且工作台高度可以调节，这样有效处理不同厚度的晶圆，工作台带加热，温度在0-80°可设，加热温度均匀性好，偏差控制在2度以内，欧姆龙温度控制器控制
