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    晶圆激光割圆机

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备-划片设备-其他

    库       存:

    2

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体加工设备-划片设备-其他

                
    产品介绍:
    1)控制系统由程序电脑主机构成,故障率低,可靠性强,操作简单,易于维护。
    2)切割传动方式通过直线电机转动,提高设备切割精度。
    3)切割马达采用高精度旋转马达。
    4)切割采用切割头方式切割。
    5)切割Z轴在切割过程中可以自动下移设定距离(可以在程序界面里单独设定Z轴速度和位移)。
    6)可以实现圆切割和好线切割。
    7)可以兼容切割8inch(200mm直径)/12inch(300mm直径)硅片。
    8)加工时有安全窗口观察设备内部的加工情况,安全窗口激光透过率需保证操作人员的安全。
     
    技术参数 :
    技术规格
    加工片子尺寸                              需要换切割载台                                         8寸、12寸       
    切割深度                                    切穿  
    激光器功率                                 激光器出口出                  W                             50
    工作台承载方式                          大理石  
                                                    工作台行程                     mm                          150
                                                    移动量解析度                  mm                         0.001
    X轴                                           单步步进量                     mm                         0.001
                                                    定位精度                         mm      (单一误差)0.004以内/5
                                                    重复精度                         mm                         0.003
                                                    工作台行程                      mm                          150
                                                    移动量解析度                   mm                         0.001
    Y轴                                           单步步进量                      mm                         0.001
                                                    定位精度                          mm      (单一误差)0.004以内/5
                                                    重复精度                          mm                         0.003
    其他规格:                                电源                                 AC             两相220-240V50HZ
                                                    最大耗电量                       KW                            1.8
                                                    压缩空气共给压力              MPa                       0.4-0.8
                                                    排风量(工厂自备)          m³/min                        5
                                                    设备尺寸(长x宽x高)       mm                 1400x1170x1800
                                                    设备重量                           KG                            995
                                                    排风口口径                        mm                          100
     
     
    应用范围:
    该设备为硅片割圆设备,主要应用于大尺寸硅片切割成小尺寸硅片。
     
     

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