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    双头单平台自动焊锡机

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-焊接设备

    库       存:

    10000

    产       地:

    中国-江苏省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体封装设备-焊接设备

     

    自动焊锡机是用机器来代替手工焊锡作业,一般是由控制系统、发热系统以及机械结构(电机、导轨等)组成。自动焊锡机目前已经成为一种趋势,能够有效的代替人工,提高生产效率。

    用途:

    适用于汽车电子、数码电子、电声、LCD、线路板等生产行业、连接器、

    RJ/网络变压器、排线、FPCB拉焊、COF拉焊、电脑主板、CABLE、喇

    叭和马达、高频头、光电产品等高质量焊接。

    机器性能:

      完善的焊锡工艺设置,具备点焊/拉焊功能,每条指令都有独立的预热

    出锡长度、预热时间、焊接时间、回锡时间、上抬高度等焊锡参数。

      具有焊点参数复制、阵列、平移、批量编辑,类型批量修改等快速编

    程指令,能大幅提高编辑效率。

      支持PLT格式文件导入,实现直接导入文件的路径数据,省去繁锁的

    手工教导,方便准确。

      机器可脱机或独立运行,焊接参数保存在SD卡中,方便设备间的参

    数拷贝及保存。

      2G的储存空间,可以储存9999个焊锡程序,每个程序支持9999条焊

    锡指令。

      送锡装置有两种选择:破锡功能/无破锡功能。

      显示屏采用320*240高分辨率彩屏、全中文操作界面,易学易用。

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