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    LAS710A激光焊锡机

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-焊接设备

    库       存:

    10000

    产       地:

    中国-广东省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体封装设备-焊接设备

     

    产品详情:


    ◆ 全方位双视觉编程系统,可迅速找到焊点,节省单点定位编程时间。

    ◆ 全景视觉系统,可监控整个焊接过程。

    ◆ 支持三色光源自动调节,能够满足各种类型PCB板焊接。

    ◆ 激光光斑大小可自动调节,能够覆盖各种元器件。

    ◆ 自动MARK点定位,能够自动校正夹具带来的偏差。

    ◆ 0~180度智能送锡系统,配合旋转焊接平台真正实现无死角焊接。

    ◆ 支撑平台可以自动倾斜,适用不同角度的产品焊接。

    ◆ 具备智能整锡功能,减少人工介入时间。

    ◆ 支持氮气焊接,减少焊点出现的氧化情况。

    ◆ 机器软件具有自检功能,可支持远程网络升级。

    ◆ 封闭激光防辐射设计工作台,配置安全保护光栅,对操作者的安全更有保障。

    ◆ 支持在线焊接模式及MES系统对接。

    ◆ 软件支持多国语言系统。

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