网站首页

|EN

当前位置: 首页 » 设备馆 » 半导体封装设备 » 焊接设备 »MPS系列 波峰焊
    包邮 关注:356

    MPS系列 波峰焊

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-焊接设备

    库       存:

    10000

    产       地:

    中国-广东省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体封装设备-焊接设备

      MPS系列 波峰焊:
    特点:
    * 外形流线型设计,内部模块化设计,适合SMT及直插元件的无铅焊接.
    * 喷雾系统采用离心风机上抽风,防止助焊剂滴到PCB上.
    * 助焊剂缓冲罐感应器外置,更加可靠耐用.
    * 标配冷风刀,防止助焊剂雾气向外扩散,减少污染.
    * 双波控制采用无极变频技术,可独立控制波峰高度.
    * 1/4HP大功率波峰马达,最大波峰高度可达15mm.
    * 具有超温声光报警及紧急制动系统,所有马达均有过载保证.
     
    * 运输系统采用无极电子调整,闭环控制,速度稳定准确.
    * 入口端设有压力辅助装置,使PCB进入时避免打滑.
    * 强制自然冷风系统,可满足无铅工艺对冷却斜率的要求.
    * 轨道角度手动调整,操作方便.
    * 助剂喷头采用步进电机驱动,保证助焊剂涂覆均匀.
    * 喷雾系统模块化设计,喷头始终垂直轨道,保证助焊剂良好的穿透PCB.
    * 预热区采用红外加热,全程高温,玻璃保护,温度稳定.
    * 预热系统采用PID控制,温度曲线平稳,可方便找到对各种无铅工艺的最佳设置.

    咨询

    购买之前,如有问题,请向我们咨询

    提问:
     

    应用于半导体行业的相关同类产品:

    服务热线

    4001027270

    功能和特性

    价格和优惠

    微信公众号