电子元器件高低温湿热试验箱_半导体测试设备_设备馆

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电子元器件高低温湿热试验箱 壹叁伍叁捌肆陆玖零柒陆控制器采用进口“TEMI”880彩色型5.7寸或10.4寸原装进口微电脑液晶显示触控式屏幕直接按键型，中英文表示及320×240点的图形之广视角，高对比附可调背光功能之温湿度同时可程控器，具100组程序1000段次记忆，每段99Hour59Min，每段可循环999次，可任意分割设定，并附多组PID控制功能.

电子元器件高低温湿热试验箱规格型号及技术参数：

HL-80LW宽40XH高50XD深40cm

HL-120LW宽50XH高60XD深40cm

HL-150LW宽50XH高60XD深50cm

HL-225LW宽60XH高75XD深50cm

HL-306LW宽60XH高85XD深60cm

HL-408LW宽60XH高85XD深80cm

HL-800LW宽100XH高100XD深80cm

HL-1000LW宽100XH高100XD深100cm
电子元器件高低温湿热试验箱

电子元器件高低温湿热试验箱执行与满足标准：

1.GB/T10589-1989低温试验箱技术条件；

2.GB/T10586-1989湿热试验箱技术条件；

3.GB/T10592-1989电子元器件高低温湿热试验箱技术条件；

4.GB/T2423.50-1999恒定湿热试验Ca；

5.GB/T2423.4-93（MIL-STD810）方法507.2程序3；

6.GB/T2423.4-2008交变湿热循环试验；

7.GB/T2423.34-2005温湿度组合循环试验。

电子元器件高低温湿热试验箱温湿度范围：

1.内箱材质：SUS304#镜面不锈钢板

2.外箱材质：SUS304#不锈钢板/特殊防锈处理冷轧板喷塑烤漆（电脑白色）

3.温度范围：-20~+150℃/-40~+150℃/-50~+150℃/-60~+150℃/-70~+150/-85~+150℃。

4.控制稳定度：±0.5℃

5.分布均匀度：±1.5℃

6.温度偏差：≤±2℃

7.正常升温时间：-+20℃~+150℃小于45分钟非线性空载。

8.正常降温时间：+20~-20℃小于45分钟/+20~-40℃小于60分钟/+20~-50℃小于65分钟./+20~-60℃小于70分钟/+20~-70℃小于75分钟/+20~-88℃小于100分钟非线性空载.

9.湿度范围：20％~98％RH

10.湿度波动度：±1％RH

11.湿度均匀度：±3.0％RH
电子元器件高低温湿热试验箱

电子元器件高低温湿热试验箱适用范围：

电子元器件高低温湿热试验箱适用于国防工业，自动化零组件，汽车部件，电子、电器零组件，塑料、化工业，食品业，制药工业及相关产品之耐热、耐湿、耐寒、耐干性能及研发，质量管理工程之试验规范。