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    芯茂科技-晶圆边缘/V-notch形状检测 轮廓仪EGPRO-512

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    全国

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    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体测试设备-表面形貌测试-表面轮廓仪

     设备简介

    以非接触的自动测量方式,对半导体衬底晶片倒角后的edge 和 notch 进行形貌与尺寸进行测定。

     

    特征

    ·设备可以对 2 英寸 wafer 到 12 英寸 wafer 进行自动测量。

    ·测量是在晶圆操作台上以非接触的方式进行。

    ·可测定部分:边缘,槽口(notch)和 OF 边的长度(OPTION)

    ·搭载电脑控制系统,测量结果可保存在各种外部记忆媒体。

    ·具备 LAN 连接功能,测量数据可以随时在 network 范围内查阅

     

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