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    供应推拉型扩膜机

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备

    产品品牌

    茸晶

    规格型号:

    定制

    发货期限:

    30天天

    库       存:

    1000

    产       地:

    中国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    6666.00
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:茸晶

    型号:定制

    所属系列:半导体封装设备

     本机适合晶圆减薄后,手动移除保护膜(BG膜);

    可适用蓝膜、或者解胶后的UV膜。

    • 国内独家首创设计,完全自主原创设备;
    •  采用紧凑、省空间的设计,只需要一个工作台即可;
    •  简易的操作,仅需一拉一推,即可将保护膜从晶圆上面剥离下来;
    •  撕膜胶带安装、拆卸便捷快速;
    •  回收膜的移除便捷快速;
    •   适用已经减薄好的,或者需要返工的6/8英寸普通晶圆;
    • 厚度:100um以上;
    • 设有防逆行结构,即使进行快速的操作,也不会发生胶带“逆行事故”;
    • 抗静电特氟龙处理工作台面、防静电滚轮、去离子风棒(选配)三重保护,防止由于静电对芯片的损伤;
    •    工作台面具有加热功能,最高温度80℃,便于撕膜;
    •    工作台面为微孔设计,具有真空吸附产品功能; 
    • 工作台面设有缓冲结构,滚轮压力可微调,最大程度保护晶圆不受损伤;
    • QFN/DFN、基板产品、12英寸晶圆的撕膜请致电商讨。

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