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陶瓷划线 标记 钻孔代工

发表于:2017-12-27  作者:3138150  关注度:265

陶瓷基板加工


应用说明: 优势:
  • LED封装基板
  • 压电材料切割
  • 被动元件切割
  • 良率高
  • 尺寸一致性佳
  • 高密度加工
  • 非接触式加工
  • 热影响区小
  • 干式加工
  • 适用薄型化材料
  • 可雕刻微小文字
  • 孔壁周围火山口现象少

2D Barcode 1.4*1.4mm 文字标记 陶瓷划线

AL2O3钻孔Φout 50µm

陶瓷分切 划线深度43µm T380µm,Φin: 100µm T500µm,Φout: 20µm

 

加工技术指标(单位:µm)

钻孔厚度

出口孔径

Φout

入出口差异

Φin-out

2D Barcode 标记

文字雕刻

300µm

50

25~35

14*14 Characters

Size:>1mm*1mm

字高>150μm

100

25~35

>150

25~35

500μm

50

40~50

 

100

40~50

>150

40~50

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