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苏州佳斯轩电子科技有限公司提供微纳代工单步或多步整合工艺代工。
拥有接触式光刻（SUSS）、stepper光刻机、电子束光刻机、热氧化炉、离子注入机（注入B、P等）、LPCVD(多晶硅、低应力氮化硅等)、PECVD（SiO2、SiN、BPSG、非晶硅等）、磁控溅射(特殊的有AlN、ZnO、PZT等)、电子束蒸发、深硅刻蚀（刻蚀深宽比10:1）、RIE（刻蚀SiO2、SiN）、晶圆键合（阳极键合、金属键合、胶键合等）、金属电镀、 CMP芯片切割（砂轮划片、激光表切、激光隐形切割）、快速退火、SEM、XRD、EDS、SIMS等等
长期提供高品质、低价格dummy/test/prime级别单晶硅片（2/4/6/8/12寸）、SOI片（4/6/8寸）、BF33（4/6寸）、石英玻璃片、熔融石英片以及各种镀Al、Au、Pt、Mo、铱等金属和SiO2、SiN薄膜单晶硅衬底基片，硅外延片等等材料。
一直合作单位：
清华大学、浙江大学、西安交通大学、西北工业大学、西安电子科技大学、华中科技大学、成都电子科技大学、东南大学、南开大学、天津理工大学、西南交通大学、南京航空航天大学、北京航空航天大学、太原理工大学、湘潭大学、湖南大学、武汉理工大学、武汉大学、山东大学、中科院力学研究所、西安光机所、西南核物理研究院、中科院微电子所等等
希望各个高校、研究所和公司多多支持我公司发展，多多合作，谢谢!
QQ:646605217
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