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半导体工艺代加工

发表于:2019-11-05 作者:gdisit

       广东省半导体产业技术研究院是直属于广东省科学院的23个骨干科研院所之一,本院主要面向半导体照明创新应用、功率电子器件、新型显示、先进封装等领域。本院拥有5000平方米的研发基地(其中超净实验室800平方米),拥有MOCVD、真空镀膜机等120多台/套关键设备,设备总价值逾1亿元。目前已建立材料外延、微纳加工、封装应用、分析测试四大科研平台,是国内少数拥有完整半导体工艺链的研究平台之一,研发实力雄厚。
      广东省半导体产业技术研究院微纳加工平台,拥有半导体器件制备工艺研发所需的整套仪器设备,建立了一条实验室研发线和一条中试线,加工尺寸覆盖2-6英寸。微纳加工平台面向国内外科研机构和企业提供全方位的开放服务,我们将对半导体材料与器件的深入研发给予全方位支持,为广大科研单位和企业提供高品质服务。

                                              内景
                                                                                实验室内景

                    技术服务
   
                                                                部分代工工艺介绍

    1.设备:光刻机     

      功能:光刻胶图形化

                    1μm线条光刻
 
                                                          1um线宽光刻

      2.设备名称:感应耦合等离子刻蚀机(ICP)

         用途:
刻蚀GaN、Si、AlGaInP、AlGaN、SiO2、Si3N4等材料
                           GaN深刻蚀
                                                 GaN深刻蚀:各向异性刻蚀

      3.等离子体增强化学气相沉积(PECVD)  

        用途:沉积SiO2、SiNX薄膜、不含H的SiNX薄膜、SiNOx薄膜



      4.设备名称:低压化学气相沉积法(LPCVD)

        用途:干氧SiO2,湿法SiO2,SiNx生长,更好的成膜致密性



     5.设备名称:ITO电子束蒸发台

        用途:蒸发透明导电薄膜ITO



    6.设备名称:金属电子束蒸发台

       用途:蒸发Ti,Al,Ni,Cr,Pt,Au,Ag、Mo等金属



    7.设备名称:磁控溅射台

       用途:溅射Ti、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、Ti、W、Pd、Pt、Zn等金属薄膜
               溅射AlN、ITO、SiN、SiO2、TiO2、ZnO、IGZO等化合物材料。




    8.设备名称:电阻蒸发台

用途:In/AuSn/SAC等低熔点金属薄膜蒸发


    9.设备名称:快速退火炉 

 用途:应用于半导体材料、器件、新材料等快速热处理

 
 

 

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