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干法刻蚀代加工

发表于:2019-05-27  作者:0918dyj1  关注度:286

 MCF科技有限公司与国内知名学府合作,可根据用户要求调试刻蚀工艺,能承接碳化硅、氧化硅、蓝宝石、压电陶瓷等坚硬材料的刻蚀代工工艺。

干法刻蚀包括:光子束刻蚀、中子刻蚀和等离子刻蚀等多种形式。在半导体技术中,等离子刻蚀是干法刻蚀中最常用的技术。

具体详情请咨询: 400-6988-696    

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