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PECVD等离子体化学气相沉积

发表于:2020-04-14  作者:ioptee01  关注度:376

 联系方式:18951907529
用于沉积介质膜(SiO2和SiNx),适用于最大直径200毫米圆形基片和不规则形状的基片,被广泛应用于POWER DEVICE,LED,LD,有机EL开发、 太阳能电池开发,MEMS等产品生产中,片内片间均匀性及重复性优于±5%,8inch向下兼容(含碎片)。

设备型号 ULVAC CC-200Cz
图片5

镀膜均匀性1%以内:

微信图片_20200511172356

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