网站首页

|EN

首页 » 技术服务馆 » 代加工 » 正文

芯片封装工艺

发表于:2020-04-14  作者:ioptee01  关注度:393

平台具备金丝键合及贴片设备,能够满足光电芯片内部电气互联及芯片间的贴合。

金丝键合设备采用WESTBOND 7KE设备,可实现楔形键合、球键合和小金带键合三种键合方式,可键合金丝、金带、铝丝; 45度/90度深腔键合。
专用于微波、厚薄膜混合电路、光电、MEMS、RF器件等专用于集成电路的二次集成。
贴片设备采用法国SET ACCµRA M,可适用于各类微组装工艺、高精度贴装等,包括光电器件、平面波导阵列、LED显示、MEMS、3D-IC、3D-TSV集成等,几乎覆盖了所有领域的芯片倒装互连技术。
并且可以根据客户需要,实现倒装互连、
正贴、超声键合、UV 胶/环氧树脂胶倒装互连等。
解理机:北京精良电子 ESD-620 4inch以下固体样品
金丝键合机:WESTBOND 7KE 2inch以下固体样品
贴片机:SET ACCμRA M 8inch以下固体样品




芯片解理截面图:

微信图片_20200511155933




商家资料

提示:注册 查看!

服务热线

4001027270

功能和特性

价格和优惠

微信公众号