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4001027270
工艺平台:
具备6英寸功率芯片背面工艺平台，包括光刻、腐蚀、切片工艺及IGBT&FRD芯片高低温测试能力，设备涵盖涂胶显影机、光刻机、薄膜厚度测量仪、晶圆贴膜机、揭膜机、湿法腐蚀、划片前贴膜机、划片机、划片后清洗设备、IGBT及FRD芯片静态测试设备等。
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涂胶显影 |
MIDS SPIN 4000A |
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光刻 |
SUSS MA6BA6 |
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MA+ 100e |
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显微镜 |
Nikon NWL860 |
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聚酰亚胺固化烘箱 |
Despatch PC02-14 |
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膜厚测量 |
Filmtek 1000M |
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四探针 |
Napson CRESBOX RT-3000 |
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贴膜/揭膜 |
NITTO DSA840Ⅱ/HSA840Ⅱ |
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湿法腐蚀设备 |
SFQ-604YDFS |
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划片机 |
ADT 7910 |
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功率芯片静态测试设备 |
LEMSYS TRs 0375 |
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探针台 |
Wentworth WLI-S200HV |
其他单步工艺服务：
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光刻 |
SUSS MJB4 4寸、3寸及不规则衬底 |
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退火 RTP |
RTP-500 |
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磁控溅射 PVD |
中科院 |
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蒸发台 |
电子束，Ti/Au金属 |
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干法刻蚀ICP |
NE-550 |
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等离子增强化学气相沉淀PECVD |
CC-200Cz |
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PECVD1E |
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上海福宜FE-150 |
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金属有机化合物化学气相沉淀MOCVD |
AIX2800 G4 HT
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