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半导体封装 用BP635带通滤光片

发表于:2016-08-12  作者:jiaite  关注度:260

产品型号:GA-NBP-635-35

 工艺方式 IAD介质硬膜,组合型滤光片

通光孔径 镀膜覆盖面大于95%有效面积

       表面光洁度 国标三级,美军标40-20(划伤/麻点)

环境测试 MIL-STD-810F

产品光学指标参数: 635nm 635±5nm@T≥90% 35±5nm 350-1100nm@T<0.01% 
635nm窄带滤光片
 

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