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2019国际光电子与微电子技术及应用大会

发表于:2019-10-09 作者:sales

2019国际光电子与微电子技术及应用大会

International Conference on Optoelectronic and Microelectronic Technology and Application 2019

https://b2b.csoe.org.cn/meeting/show-58.html

117-9日 南京玄武湖假日酒店

随着国家深入实施 “中国制造2025”、“十三五”、“互联网+”战略以来,我国信息产业发展势头良好,产业体系不断完善,正日益成为我国创新发展的先导力量。大数据、云计算、物联网、智能移动终端等新一代信息技术迅猛发展,作为重要支撑的光电子、微电子产业获得了前所未有的市场机遇,产业规模持续扩大。在此背景下,大会以“中国芯机遇,智慧新南京”为主题,整合上中下游产业链资源,围绕通信、显示、电力电子、新材料、封装和智能传感等主题,搭建学术交流、产业链对接、创新投资、商机探寻的最佳交流平台。

主办单位:


中国光学工程学会

工业和信息化部人才交流中心

南京市江北新区管理委员会


承办单位:


中国光学工程学会

江北新区IC智慧谷


联办单位:


亨通集团有限公司

江苏省光谱成像与智能感知重点实验室

摩尔精英

南京理工大学

江苏省光学学会


大会主席: 


吕跃广 院士(中国工程院)

郑有炓 院士(南京大学)

褚君浩 院士(中科院上海技术物理研究所)

郝 跃 院士(西安电子科技大学)

黄 如 院士(北京大学)  

刘云圻 院士(中科院化学研究所)                            


大会执行主席: 


陈山枝(中国信息通信科技集团有限公司)

陈 钱(南京理工大学)

罗  毅(清华大学)

李志宏(北京大学)

时龙兴(东南大学)


 

大会日程:

11月8日9:00-12:00主会场(最终日程以现场为准):


9:00-9:30

大会开幕式

9:30-9:55

Polymeric semiconductors for high-performance field-effect transistors

刘云圻 院士(中科院化学研究所)

9:55-10:20

TBD

郭海成(香港科技大学)

10:20-10:45

Scaling optical interconnects for cloud datacenter networks

Chongjin Xie (Alibaba, USA)

10:45-11:10

TBD

Haisheng Rong (Intel Corporation, USA)

11:10-11:35

Key devices for optical domain microwave applications

罗  毅(清华大学)

11:35-12:00

Surface plasmon resonance in metallic nano-structures: sensing, optofluidics and optoelectronics

何浩培(香港中文大学)

 

11月7日下午 对接洽谈会


日期

时间

交流项目

活动目的:为促进江北新区经济发展和战略合作,推动创新项目协调稳定发展,同时实现项目在产业园区落地,特设对接洽谈会,定向邀请重点实验室、重点研发机构以及行业企业参与。宣传产业园区最新优惠政策,提升园区影响力,力求促成合作

11月8日(周五)

下午

16:00-16:40

拟邀请产业园区招商部门和投融资机构介绍当地发展概况和优惠政策

16:40-17:20

创新项目路演:拟邀请苏州能讯、苏州锐材、凌云光子、东南大学、上海交大、浙江大学、中科院微电子所、中科院半导体所等意向机构参与

17:20-18:00

意向机构咨询洽谈

 

11月8日 5G+智慧城市产业论坛


日期

时间

论坛主席

张同须(中国移动研究院)              唐雄燕(中国联通网络技术研究院)     

论坛目的

为加速5G商用进程,推动5G与行业融通创新,助力南京地区产业集群联动发展,特在“2019国际光电子与微电子技术及应用大会”期间设立“通信产业高峰论坛”,定向邀请行业专家、重点研发机构以及相关企业参会,共同探讨5G的发展趋势和在城市建设中的应用途径,积极探索合作机会。

论坛议题

光通信和移动通信技术发展,数据中心发展,5G应用,智慧城市建设等

11月8日(周五)

下午

13:30-14:00

主旨演讲:中国信息通信研究院

14:00-15:30

5G研究和布局概况及发展趋势介绍:拟邀请中国移动研究院、中国联通网络技术研究院、中国电信、中国信息通信科技集团有限公司、中电科34所、航天科工/航天科技集团

15:30-17:00

南京5G城市建设的政策、合作模式、发展现状介绍:拟邀请南京城市管理和建设部门、南京大学智慧城市研究院等相关企业和科研院校代表

17:00-17:30

圆桌论坛

Ø 分会一、二: 光互连、光交换与光传输

主席:苏翼凯(上海交通大学)                 张 帆(北京大学)

Chongjin Xie (Alibaba, USA)                     黄卫平(青岛海信宽带)

报告人(邀请中):


Ke Li (University Of Southampton, UK)

Hoon Kim(KAIST,Korea)

张 帆(北京大学)

陈 健(南京邮电大学)

孙 敏(腾讯)

陈亦凡(苏州易锐光电科技有限公司)

唐 明(华中科技大学)

李朝晖(中山大学)

张 玓(武汉光迅科技股份有限公司)

肖 希(中国信息通信科技集团有限公司)

黄卫平(青岛海信宽带)

苏翼凯(上海交通大学)

沈纲祥(苏州大学)

储 涛(浙江大学)

张敏明(华中科技大学)

刘雪明(浙江大学)

李 聪(中国空间技术研究院)

赵永鹏(西安奇芯光电科技有限公司)


Ø 分会三:有机光子与电子(有机、量子点、钙钛矿、薄膜、液晶等光电和电子材料与器件,先进显示,柔性设备等)

主席:胡文平(天津大学)                     孟 鸿(北京大学深圳研究生院)

Antonio Facchetti (Flexterra Inc., USA)

报告人(邀请中):


Antonio Facchetti (Flexterra Inc., USA)

Mario Caironi (IIT, Italy)

Tse Nga Ng (University of California, San Diego, USA)

Jianguo Mei (Purdue University, USA) 

缪 谦(香港中文大学)

薛九枝(江苏集萃智能液晶技术研究所)

宋延林(中科院化学研究所)

李 振(武汉大学)

周国富(华南师范大学)

廖良生(苏州大学)

王建浦(南京工业大学)

陈红征(浙江大学)

孙小卫(南方科技大学)

张浩力(兰州大学)


Ø 分会四: 宽禁带半导体技术与应用(第三代和第四代半导体材料、器件、电路的设计与制备,在智能电网、新能源、电动汽车中的应用等)

主席:沈  波(北京大学)                      刘国友(株洲中车时代电气股份有限公司)

Tao Wang(The University of Sheffield, UK)

报告人(邀请中):


Tao Wang(The University of Sheffield, UK)

Modestos Athanasiou (University of Cyprus, Cyprus)

刘召军(南方科技大学)

徐 军(同济大学)

叶建东(南京大学)

张建立(南昌大学)

周 琦(电子科大)

敖金平(西安电子科技大学)

陆 海(南京大学)

龙世兵(中国科技大学)

邱显钦(台湾长庚大学)

吕元杰(中电科13所)

郝建民(中电科46所)

郭怀新(中电科55所)

王彦刚(株洲中车时代电气股份有限公司)

彭同华(天科合达)

任 勉(苏州能讯)

周春华(英诺赛科)


Ø 分会五:硅光子(硅基发光和探测器件,硅光无源器件,硅光计算器件,硅光器件的应用等) 

主席:杨  林(中科院半导体研究所)            戴道锌(浙江大学)

Haisheng Rong (Intel Corporation, USA)

报告人(邀请中):


Fred Gardes (University of Southampton, UK)

Alan Wang (Oregon State University, USA)

Long Chen (Acacia Communications Inc., USA)

Hon Ki Tsang (香港中文大学)

王 健 (华中科技大学)

刘 柳(华南师范大学)


Ø 分会六:光电集成电路(光电器件驱动电路,读出电路,集成芯片等)

主席:王志功(东南大学)                      马卫东(武汉光迅科技)

Manfred Berroth (University of Stuttgart, Germany)

共主席:陈弘达(中科院半导体研究所)

报告人(邀请中):


Manfred Berroth (University of Stuttgart, Germany)

Wei Du (Wilkes University, USA)

王志功(东南大学)

马卫东(武汉光迅科技)

甘甫烷(中科院上海微系统与信息技术研究所)

黄北举(中科院半导体研究所)

毛陆虹(天津大学)

王永进(南京邮电大学)

徐开凯(电子科技大学)

祁 楠(中科院半导体研究所)

刘舒扬(天津津航技术物理研究所)


Ø 分会七:封装技术及应用(先进IC封装材料,设计仿真,3D集成,高可靠性封装设计制造等)

主席:曹立强(中科院微电子研究所)            郭一凡(日月光集团)

报告人(邀请中):                


曹立强(中科院微电子研究所)

郭一凡(日月光集团)

刘 胜(华中科技大学)

孙 蓉(中科院深圳先进技术研究院)

陈明祥(华中科技大学)

李 明(上海交通大学)

尚金堂(东南大学)

缪 旻(北京信息科技大学)

庄永河(中电科43所)

姚大平(华进半导体)

林挺宇(广东佛智芯微电子)

陈田安(烟台德邦科技有限公司)

徐友志(华进半导体)

陈 磊(深圳旭宇光电股份有限公司


Ø 分会八:智能传感技术及应用(先进传感器设计,MEMS与NEMS,传感器的虚拟化、网络化和信息融合,在医疗设备、机器人、AR/VR、电网、交通、物联网、环境监测等领域的应用)

主席:黄成军(中科院微电子研究所)            张旭苹(南京大学)

共主席:朱 真(东南大学)

报告人(邀请中):


Chengkuo Lee (National University of Singapore)黄庆安(东南大学)

朱 真(东南大学)

方 震(中科院电子学研究所)

王 玮(北京大学)

陈 昌(上海微技术工业研究院)

曾怀望(重庆联合微电子中心)

常洪龙(西北工业大学)

张晓升(电子科技大学)

李修函(北京交通大学)

魏大程(复旦大学)

王自鑫(中山大学,赛恩科仪)

汪戈平(南京师范大学)

王光辉(南京大学)


 

联系方式:

张女士, zhangjie@csoe.org.cn, 022-58168510

 

阅读原文链接:https://b2b.csoe.org.cn/meeting/show-58.html

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