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先说说常识。
提前半导体，想必多数人都有所了解，但是具体是什么，估计都记不清楚了吧？在半导体板块表现的如火如荼的时点，不了解点常识，显然不合适，你说呢？
半导体可以分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中规模最大的是集成电路，达到 2,753 亿美元，占半导体市场的 81%。由于半导体产品中大部分是集成电路，因此二者常常被混为一谈，在此特别说明二者的异同，以免混淆。当然这里说的半导体指的就是集成电路。
再看产业链。
高建以为，做投资这个行当，不了解产业链，显然是不合格的。如下给个简明的产业链图，以供大家了解。
产业链重要环节解读：
半导体制造技术十分精细，制造工艺的极其复杂，对设备和材料的要求非常苛刻。根据产品的不同， 集成电路生产需经过几十步甚至上千步的工艺，其中任何一步的错误都可能是最后导致器件失效的原因，因此对设备和材料的要求非常高，且对每一步的良率要求极高，通常要达到 3 个 9 以上的良率。在 20nm 技术节点，集成电路产品的晶圆加工工艺步骤约 1000 步，在 7nm 时将超过 1500 步。假设每一步的加工合格率为 99.0% （2个 9），那么经过 1000 步加工之后，其合格率为零！当每一步的加工合格率为 99.99%（4 个 9）时，经过 1000 不加工，其合格率才能达到 90%。因此，集成电路制造过程中对设备和材料的稳定性要求极高。
在集成电路的各个环节中，晶圆制造领域对资金的需求量最大，建设一条 12 英寸晶圆生产线的资本支出往往达到数十亿美元，将来甚至有可能超过百亿美元。
晶圆生产线中最重要最关键的半导体设备是光刻机（Lithography），其先进程度直接决定了生产线的制程节点。目前全球只有荷兰的 ASML 和日本的 Nikon 两家可以提供先进的光刻机，因此，光刻机及相关设备在晶圆生产线的设备成本构成中占比最高，约占30%。
那么半导体最近突然热火的原因到底是什么，有哪些具体的个股受益？详细请见私密观点！
本文来源：新浪
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