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    微控扩散/氧化/退火系统

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备-炉类设备

    库       存:

    10

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体加工设备-炉类设备

     应用领域:

    本设备主要用于高温扩散、氧化、退火等工艺

    主要特点:

    1)控温精度高,可重复性好;

    2)设备使用寿命长,维护方便,维护成本低

    主要型号及技术指标:

    1350

    1)形式:卧式、立式

    2)使用温度:≤1370

    3)控温精度:优于±0.2

    4)恒温区长度及精度:800mm,±0.2

    5)适用工艺尺寸:2-8

    6)控制方式:微控

    1650

    1 形式:立式

    2 使用温度:1370-1650℃;

    3 控温精度:优于±0.2℃;

    4 恒温区长度及精度100mm,±0.5℃;

    5 适用工艺尺寸2-6英寸;

    6 控制方式:全自动微机控制;

    7 工艺腔体环境为水冷真空或是保护气体;

    8 真空度1×10-5pa

    9 工艺气体:根据客户需求定制

    10)气路系统气密性 1×10-7pa.m3/s

    2000

    1 形式:立式

    2 使用温度:1650-2000℃;

    3 独特的闭环温度控制系统科学可靠,控制精度高,可重复性好;

    4 恒温区长度及精度:100mm,±1

    5 适用工艺尺寸:2-6英寸;

    6 工艺管材料性能稳定,洁净效果好;

    7 控制方式:全自动微机控制;

    8 工艺气体:根据客户需求定制

    9 气路系统气密性 1×10-7pa.m3/s

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