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    HMDS预处理系统,HMDS真空增粘系统

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备-镀膜设备-其他

    产品品牌

    上海隽思

    库       存:

    1

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    122.00
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:上海隽思

    型号:

    所属系列:半导体加工设备-镀膜设备-其他

     HMDS预处理系统,HMDS真空增粘系统
    HMDS预处理系统,HMDS真空增粘系统的原理:
          HMDS预处理系统通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS,降低了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。
     HMDS预处理系统,HMDS真空增粘系统的必要性:
    在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。
     HMDS预处理系统,HMDS真空增粘系统技术参数
    电源电压:AC 220V±10%/50Hz±2%
    输入功率:2200W
    温度范围:RT+10℃-250℃
    温度分辨率:0.1℃
    温度波动度:±1℃
    达到真空度:133Pa(1torr)
    工作室尺寸(mm):450*450*450,800*800*800(可定做)
     HMDS预处理系统,HMDS真空增粘系统特点:
    1、预处理性能更好
    2、处理更加均匀
    3、效率高
    4、更加节省药液
    5、更加环保和安全
    6、低液报警装置
    7、可自动吸取HMDS功能
    8、可自动添加HMDS功能
    9、HMDS药液泄漏报警功能

    更多高端配置及详细资料请联系我们,我们给您提供安全可靠的优质产品。谢谢!


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