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一、工艺指标 |
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*1、电镀均匀性：晶圆上，全片柱高差异（max-min）/2的平均值小于5%；如果电镀窗口尺寸较小， 在4mm2以下则全片柱高差异小于8%。 |
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*2、重复性：不同晶圆片间平均柱高差异小于3%。 |
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二、硬件指标 |
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1、具有晶圆传输系统 |
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*2、水平式晶圆电镀铜腔体，50L；可用温度20-30°C，精度为±0.5°C及以上；液流速度可达30L/min，带过滤器，过滤1μm以上杂质，在线加热和在线除气。 |
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2.1 阳极：惰性阳极，Ti板覆铂材质 |
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＃2.2 电源供应：大量程，50A及以上，精度50mA及以上，带脉冲功能 |
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2.3 腔体材料PP，线材为PFA |
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＃2.4 八寸夹具：带有橡胶包裹或其他达到同类效果的密封技术 |
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2.5 具有电镀槽冲洗功能 |
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＃2.6 有夹具长度检测功能，夹具触点清洁功能 |
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*3、水平式晶圆电镀镍腔体，50L；可用温度40-70°C，精度为±0.5°C及以上；液流速度可达30L/min，带1μm过滤器，在线加热和在线除气功能。 |
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3.1 阳极：惰性阳极，Ti板覆铂材质 |
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＃3.2电源供应：大量程，50A及以上，精度50mA及以上，带脉冲功能 |
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3.3 腔体材料PP，线材为PFA |
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＃3.4 八寸夹具：带有橡胶包裹或其他达到同类效果的密封技术 |
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3.5 带监控高分辨率摄像头 |
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3.6 具有电镀槽冲洗功能 |
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3.7 有夹具触点清洁功能 |
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4、预润湿槽 |
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*4.1 可抽真空，且真空压力可调，适合于200μm深孔TSV和4mm2窄间距器件电镀 |
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＃4.2 可旋转喷嘴，增大润湿范围 |
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4.3 有化学试剂排放措施。 |
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4.4 带N2吹扫 |
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＃4.5 带过滤功能，可防止0.5μm颗粒物引入 |
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4.6晶圆夹具, 真空压力值在25 torr to 200 torr可调 |
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# 5在国内拥有一定数量的用户群，在晶圆封测领域需提供拥有同款型号产品的客户；以确保有足够的技术支持和售后服务能力，并提供详实的客户信息和联系方式。 |
